Provider: Schloss Dagstuhl - Leibniz Center for Informatics
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TY - CPAPER
ID - DBLP:conf/isscc/HiguchiKKFTATSM21
AU - Higuchi, Tsutomu
AU - Kodama, Takuyo
AU - Kato, Koji
AU - Fukuda, Ryo
AU - Tokiwa, Naoya
AU - Abe, Mitsuhiro
AU - Takagiwa, Teruo
AU - Shimizu, Yuki
AU - Musha, Junji
AU - Sakurai, Katsuaki
AU - Sato, Jumpei
AU - Utsumi, Tetsuaki
AU - Yoneya, Kazuhide
AU - Suematsu, Yasuhiro
AU - Hashimoto, Toshifumi
AU - Hioka, Takeshi
AU - Yanagidaira, Kosuke
AU - Kojima, Masatsugu
AU - Matsuno, Junya
AU - Shiraishi, Kei
AU - Yamamoto, Kensuke
AU - Hayashi, Shintaro
AU - Hashiguchi, Tomoharu
AU - Inuzuka, Kazuko
AU - Sugahara, Akio
AU - Honma, Mitsuaki
AU - Tsunoda, Keiji
AU - Yamamoto, Kazumasa
AU - Sugimoto, Takahiro
AU - Fujimura, Tomofumi
AU - Kaneko, Mizuki
AU - Date, Hiroki
AU - Kobayashi, Osamu
AU - Minamoto, Takatoshi
AU - Tachibana, Ryoichi
AU - Yamaguchi, Itaru
AU - Lee, Juan
AU - Ramachandra, Venky
AU - Rajendra, Srinivas
AU - Tang, Tianyu
AU - Darne, Siddhesh
AU - Lee, Jiwang
AU - Li, Jason
AU - Miwa, Toru
AU - Yamashita, Ryuji
AU - Sugawara, Hiroshi
AU - Ookuma, Naoki
AU - Kano, Masahiro
AU - Mizukoshi, Hiroyuki
AU - Kuniyoshi, Yuki
AU - Watanabe, Mitsuyuki
AU - Akiyama, Kei
AU - Mori, Hirotoshi
AU - Arimizu, Akira
AU - Katano, Yoshito
AU - Ehama, Masakazu
AU - Maejima, Hiroshi
AU - Hosono, Koji
AU - Yoshihara, Masahiro
TI - 30.4 A 1Tb 3b/Cell 3D-Flash Memory in a 170+ Word-Line-Layer Technology.
BT - IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2021, San Francisco, CA, USA, February 13-22, 2021
SP - 428
EP - 430
PY - 2021//
DO - 10.1109/ISSCC42613.2021.9366003
UR - https://doi.org/10.1109/ISSCC42613.2021.9366003
ER -
