인텔/통신 모뎀 솔루션 모델

인텔의 이동통신을 위한 통신 모뎀 솔루션 모델 목록이다.

인텔의 통신 모뎀 솔루션 사업은 인피니언 무선 사업부를 인수하면서 진행되었다. 통신 모뎀 솔루션 시장에서 삼성전자 시스템 LSI 사업부와 함께 이 바닥에서 절대 우위의 위치에 있는 퀄컴과 제원상 동급의 통신 모뎀 솔루션을 설계하고 있다. 하지만, 이는 어디까지나 제원상의 이야기로 각종 안정화 및 후속 지원을 볼 때 퀄컴이나 삼성전자 시스템 LSI 사업부보다 떨어진다는 평가를 받고 있다. 게다가 발표는 퀄컴과 삼성전자 시스템 LSI 사업부와 비슷한 시기에 한다 하더라도 실제 통신 모뎀 솔루션의 출하 시기는 두 곳보다 더 늦게 진행되는 경우가 있었다. 이 때문에 삼성전자 시스템 LSI 사업부의 통신 모뎀 솔루션이 시장에 안착한 2015년 상반기부터 애플이 퀄컴의 의존도를 줄이기 시작한 2017년 하반기 사이에는 인텔의 통신 모뎀 솔루션을 사용한 주요 스마트폰 제조사가 없었다.

인텔도 CPU와 통신 모뎀이 결합된 모바일 AP를 제조하려고 시도한 적은 있었다. 락칩과의 협력으로 개발되었고 3G 모뎀이 결합된 코드명 SoFIA 3G R은 스마트폰이 아닌 태블릿이나 카 PC에만 사용되었고, LTE 모뎀이 결합된 SoFIA LTE는 탑재 제품이 사실상 전무하다. 결국 이들의 부진으로 인텔은 스마트 디바이스용 AP 개발에서 완전히 철수했고, 덕분에 인텔의 통신 모뎀도 노트북에 탑재되는 것 이외의 판로를 상당수 잃어버렸다.

주요 사용 고객은 2015년까지는 삼성전자 무선 사업부가 있었으며 2017년부터는 애플이 있다. 즉, 자체 모바일 AP가 있지만 자체 통신 모뎀 솔루션이 없는 경우에나 공급되고 있다. 삼성전자 무선 사업부는 간간이 삼성전자 시스템 LSI 사업부의 통신 모뎀 솔루션을 사용하고 있어서 사실상 엑시노스 시리즈에서는 두 통신 모뎀 솔루션이 투트랙 체제였다. 그러나 2014년 하반기에 삼성전자 시스템 LSI 사업부의 통신 모뎀 솔루션이 시장에 안착하고, 2016년 출시된 삼성 엑시노스 8 Octa (8890)부터 통신 모뎀 솔루션이 플래그십 모바일 AP에 내장되기 시작하면서 인텔의 통신 모뎀 솔루션을 사용하지 않고 있다.

2019년 4월에 5G 모뎀 사업 철수를 발표했다. 연구개발이 늦어지는 것도 있고, 더구나 같은 시일에 주 고객인 애플이 퀄컴과 분쟁을 끝내고 합의한 점도 영향을 받은 것으로 보인다. 그리고 곧바로 애플에 인수되었다. iPhone 12부터는 퀄컴 모뎀을 사용한다.

한동안은 생산사가 인텔이 아닌 TSMC였다. 이는 인피니언이 통신 모뎀 솔루션의 생산을 TSMC에 맡겼었고 인텔에 인수된 이후에도 지속되었기 때문이다. 그래서 4G LTE Cat. 12 지원 모뎀도 퀄컴과 삼성전자는 14nm FinFET LPP 공정에서 생산했지만, 인텔은 28nm 공정에서 생산해야 했다. 인텔 공정에서 생산된 첫 모뎀은 XMM 7560이다.

TSMC 65nm 공정에서 생산되었다.

TSMC 65nm 공정에서 생산되었다.

TSMC 65nm 공정에서 생산되었다.

TSMC 65nm 공정에서 생산되었다. 2세대 이동통신을 지원하지 않는데 이는 해당 통신 모뎀 솔루션이 일종의 3G WCDMA 지원 확장팩이기 때문이다.

TSMC 40nm 공정에서 생산되었다.

TSMC 40nm 공정에서 생산되었다. XMM 6255보다 다이 사이즈가 축소되었다.

TSMC 40nm 공정에서 생산되었다.

화웨이의 Ascend Mate에 탑재되었다.

TSMC 40nm 공정에서 생산되었다.

삼성전자의 갤럭시 S5에 탑재되었다.

사물인터넷을 위한 전용 통신 모뎀 솔루션이다. 4G LTE를 지원한다.

TSMC 40nm 공정에서 생산되었다.

TSMC 28nm 공정에서 생산되었다. 퀄컴 고비 MDM9235 & MDM9635 및 삼성 엑시노스 모뎀 303과 동급 성능을 보여준다.

삼성전자의 갤럭시 알파와 갤럭시 노트4 LG의 G3 Screen에 탑재되었다.

TSMC 28nm 공정에서 생산되었다. XMM 7260에서 4G LTE-TDD Cat.6를 추가로 지원한다.

TSMC 28nm 공정에서 생산되었다. 퀄컴 스냅드래곤 X10 LTE 모뎀[1] 및 삼성 엑시노스 모뎀 333과 동급 성능을 보여준다.

애플의 아이폰 7 | 7 Plus에 탑재되었다.

TSMC 28nm 공정에서 생산되었다.

애플의 아이폰 8 | 8 Plus 그리고 아이폰 X에 탑재되었다.

인텔 14nm FinFET 공정에서 생산되었다. 퀄컴 스냅드래곤 X16 LTE 모뎀 및 삼성 엑시노스 모뎀 355와 동급 성능을 보여준다.[2] 또한, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 인텔의 통신 모뎀 솔루션으로는 최초로 지원한다.

애플의 아이폰 XR[3], 아이폰 XS | XS Max에 탑재되었다.

2018년 7월 10일 기준, 인텔의 공식 사이트에 있는 목록에는 존재하지만 정작 폐쇄되어 아카이브로 밖에 확인할 수 없었다. 다만 스펙시트는 남아있었고 동년 9월 22일 기준, 다시 공식 사이트가 복구되어 정상적으로 접속이 가능하다는 것이 확인되었다. 다만, 업로드 속도가 폐쇄 이전에는 4G LTE Cat.15의 225 Mbps를 지원한다고 언급되어 있던 것이 복구 이후에는 4G LTE Cat.13의 150 Mbps를 지원하는 것으로 표기가 변경되어 사실상 다운그레이드 되었다.

인텔 14nm FinFET 공정에서 생산되었다. 2019년 9월 기준으로 인텔이 마지막으로 개발한 4G LTE 지원 통신 모뎀이며 퀄컴과 삼성전자에 직접적으로 대응하는 통신 모뎀 솔루션은 존재하지 않는다.[4]

애플의 아이폰 11 | 11 Pro | 11 Pro Max, iPhone SE(2세대)에 탑재되었다.

인텔 10nm FinFET 공정에서 생산될 예정이었다. 삼성 엑시노스 모뎀 5100과 동일하게 5세대 이동통신까지 지원하는 통신 모뎀 솔루션으로 계획되었다. 하지만 인텔이 모뎀 사업을 철수하고 애플에 매각하기로 하면서 개발이 취소되었다. 덕분에 항목의 ?는 영원히 ?로…